【大量】TSMCの5nmプロセス製品まとめ【まさかのIntel?】

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2019年にAMDがRyzenプロセッサのZen2アーキテクチャに7nmプロセスを投入したことが主な起点となり、コンピュータ界の7nmプロセスは盛り上がったかと思います。

しかし時代はもう5nmプロセスに移行しつつあります。この記事では5nmプロセス半導体の量産を実現できると考えられている唯一の会社「TSMC」による5nmプロセス製品をまとめていきます。

なお、噂情報になります。

 

 

この記事を1文で説明すると

  • AppleやAMD、Nvidia、Qualcomm、Intelなどが2022年からTSMCの5nmプロセスを導入すると考えられている

TSMCの5nmプロセス製品

それでは早速TSMCの5nmプロセス製品を紹介します。

 

Apple

 

A14 / A14X(iPhone 12その他)

Appleについては2020年に登場すると考えられているiPhone 12に搭載される「A14チップ」にてTSMCの5nmプロセスを導入すると言われています。

iPhone 11シリーズにて導入されたA13チップについては7nmプロセスとなっていて、こちらもTSMCが生産しているものになります。そしてTSMCが5nmプロセス生産に移っていることを考えるとAppleが5nmプロセスを導入するのは自然な流れです。

また、A14チップをベースにしたハイエンドの「A14X」チップについても5nmプロセスが導入されます。A14XについてはこれまでのようにiPad Proシリーズに搭載されるだけでなく、12インチMacBookに搭載されるのではないかとも言われています。

 

A15(iPhone 13)

そしてA15チップについてもTSMCの5nmプロセスが採用され、2021年から生産を開始すると言われています。そしてiPhone 13シリーズ(予想)に採用されるだろうと言われています。

 

 

AMD

 

Zen4(第5世代Ryzen)

AMDについては来年に登場する第5世代Ryzenプロセッサの「Zen4アーキテクチャ」にてTSMCの5nmプロセスを利用します。これはすでに発表されていることです。

Ryzenロードマップ

 

RDNA 3(Radeon)

AMDは2019年に7nmプロセスのNaviアーキテクチャGPUを製造し始めたことで長く続いたGCN世代を終わらせ、RDNA世代に移りました。

そして現在噂されているRDNA 2(第2世代:Navi 20?)についてはTSMCの7nm+プロセスを採用すると言われています。おそらくZen3アーキテクチャと同じプロセスになるでしょう。

そしてその次の世代となるRDNA 3についてはTSMCの5nmプロセスが採用されると言われています。これは先ほど紹介したZen4アーキテクチャのものと同じでしょう。

 

 

Nvidia

 

Hopper(RTX 4000?)

Nvidiaについては現在RTX 2000 / GTX 1600などのTuringアーキテクチャでTSMCの12nmプロセスを採用しています。そして次のAmpereアーキテクチャにてSamsungの8nmプロセスを採用するかもしれないとも言われているわけですが、更にその次のHopperアーキテクチャにおいてはTSMCの5nmプロセスが採用されると言われています。

となると、2021年に登場するだろう二大GPUアーキテクチャ「AMD:RDNA 3世代」「Nvidia:Hopper」が両者ともTSMCの5nmプロセスを採用するかもしれないというわけですね。

 

Qualcomm

 

Snapdragon 875

Androidスマートフォン用のSoCで有名なQualcommのSnapdragonについては、現在の865にてTSMCの7nmプロセスが採用されています。

そして来年から生産に移っていくであろうSnapdragon 875についてはTSMCの5nmプロセスを採用するかもしれないとのことです。

Snapdragon 875を採用するスマートフォンは865の時と同じように多数現れると考えられますが、その一つにSamsungのGalaxy S30シリーズがあると言われています。

加えてGalaxy S30ではRadeon GPUを搭載するかもしれないExynos 1000チップオプションも登場するでしょう。

 

Intel

 

Xe

ここでIntelも項目に入るのは興味深いことです。Intelが早くも今年中に導入するかもしれない第11世代Tiger Lake CPUの内蔵グラフィックス「Xe」にTSMCの5nmプロセスを導入するかもしれないと言われています。

Xeは第12世代のグラフィックスになりますが、CPU内蔵グラフィックスに加えて外付けGPUにも採用されると言われています。その一例がDG1と呼ばれるGPUです。

ただし、Tiger Lake CPU自体に採用されるプロセスはIntelの10nm +となっています。







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期限:2020/11/30

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