今回はIntel社の80番台チップセット、通称「Intel 8 Series」のまとめです。主に第四世代のCoreiシリーズをサポートします。おおよそ2013年ごろから使用され始めました。
Intel 8 Series 開発コード名: Lynx Point
Chipset | Z87 | H87 | Q87 | Q85 | B85 | H81 |
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TDP | 4.1W | 4.1W | 4.1W | 4.1W | 4.1W | 4.1W |
CPUグラフィック | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
PCI-e レーン最大数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 6 |
プロセッサ PCI-e構成 | 1×16,2×8 1×8 & 2×4 | 1×16 | 1×16 | 1×16 | 1×16 | 1×16 (gen2) |
USBリビジョン | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 |
USB3.0 | 6 | 6 | 6 | 4 | 4 | 2 |
SATAポート数 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 4 |
SATA3の数 | 6 | 6 | 6 | 4 | 4 | 2 |
Chipset | モバイル向け | HM87 | HM86 | QM87 |
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TDP | 2.7W | 2.7W | 2.7W | |
CPUグラフィック | Yes | Yes | Yes | |
PCI-e レーン最大数 | 8 | 8 | 8 | |
PCI-e構成 | x1 x2 x4 | x1 x2 x4 | x1 x2 x4 | |
USBリビジョン | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 | |
USB3.0 | 6 | 4 | 6 | |
SATAポート数 | 6 | 6 | 6 | |
SATA3の数 | 4 | 4 | 4 |
今回はいよいよ80番台となっています。
CPUは主にHaswell世代をサポートします。「~Bridge」世代から抜け、ソケットはLGA1150のものとなりました。一方でチップセットでは微細化が進みました。全体的にTDPが下がっているのはプロセスが65nmから32nmへと細かくなったためです。
また、チップセットでのPCIのサポートが終了し、PCIブリッジチップを使用しないと、PCI接続のパーツを使えなくなりました。(最近でも一部のマザーボードにPCIポートがついています)
CPU側のPCI-eコントローラでH81チップセット以外ではgen3に対応していきました。 内臓GPU経由でグラフィックボードが使えるようになったのもこの世代からです。(2018年に例のグラボという愛称で話題になっていたマイニング向け、映像出力なしのグラフィックボードをマザーボードの映像出力端子で使う際に必要)
Z87チップセットではPCI-e x16のレーンを二つに分割することができ、SLIやCrossfireにも対応していきました。また、「Z」付モデルということで「K」付CPUのオーバークロックに対応します。
USB3.0に完全に対応していきました。
製品例
https://www.asus.com/jp/Motherboards/Z87PRO/
(ASUS Z87-PRO)
– Intel Z87
– DDR3メモリ×4(最大32GB)
– PCIe 3.0 x16×2、PCIe 2.0 x16×1、PCIe 2.0 x1×4
– NVIDIA SLI/AMD CrossFireX
– DisplayPort×1、HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub 15ピン×1
– SATA 6Gb/s×8
– 1000BASE-T×1
– IEEE802.11a/b/g/n、Bluetooth 4.0/3.0+HS
– USB 3.0×8、USB 2.0×8
– DIGI+ Power Control 12+2フェーズ
– EPU、TPU、Fan Xpert 2、4-Way Optimization
(公式ホームページより)