Intel 30番台チップセットまとめ

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今回はIntel社の30番台チップセット、通称「Intel 3 Series」のまとめです。

Intel 3 Series 開発コード名:Bearlake

ChipsetX38P35P31G35G33G31Q35Q33
TDP26.5W18W15.5W28W19W17W15W15W
最大メモリ8GB8GB4GB8GB8GB4GB8GB8GB
DDR2667/800667/800667/800667/800667/800667/800667/800667/800
DDR3

800/1066

1333

800/1066NoNo800/1066NoNoNo
ECCYesNoNoNoNoNoNoNo
内臓グラフィックNoNoNoYesYesYesYesYes
PCI-e リビジョン1.11.11.11.11.11.11.11.1
PCI-e構成2×161×16,1×41×161×161×161×161×161×16

 

このようにまとめてみました。この世代で主にLGA775ソケットのCore2 duoシリーズに対応しました。また、DDR3メモリをX38,P35,G33でサポートしています。今ではDDR3メモリは古いものですが、当時のDDR3メモリといったら新技術で、とても速度が速かったものです。ワークステーション向け「X」付モデル「X38」ではDDR3 1333MHzまで対応し、PCI-eも16レーンを2個対応しました。各PCI-eのリビジョンは1.1となっています。(チップセットレベルの対応)

廉価モデルの、一の桁が「1」シリーズの最大メモリ容量は4GBでしたが、当時は8GBメモリを使用するパソコンは少なかったものだと思います。

また、G世代から内臓グラフィックにも対応しています。

 

製品例

(GIGABYTE GA-G31M-ES2L)
  1. Easy Energy Saver をサポート
  2. Intel Core™ 2 マルチコア 45nm プロセッサをサポート
  3. CPU周りに固体コンデンサとフェライトコアチョークを採用
  4. デュアルチャネルDDR2をサポート
  5. Intel グラフィックメディアアクセラレーター3100 (Intel GMA 3100)をオンボード
  6. ギガビットLANをオンボード
  7. 8チャンネルサウンド
  8. DualBIOSを搭載 (GIGABYTEホームページより)

次回もお楽しみに







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期限:2020/11/30

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