今回はIntel社の300番台チップセットです。通称「Intel 300 Series」です。主に第八世代、それから第九世代のCoreiシリーズをサポートします。
Intel 300 Series 開発コード名: Coffee Lake
| Chipset | Z390 | Z370 | H370 | B360 | H310 | Q370 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TDP | 6W | 6W | 6W | 6W | 6W | 6W |
| PCI-e レーン最大数 | 24 | 24 | 20 | 12 | 6 | 24 |
プロセッサ PCI-e構成 | 1×16,2×8 1×8 & 2×4 | 1×16,2×8 1×8 & 2×4 | 1×16 | 1 x 16 | 1 x 16 | 1×16,2×8 1×8 & 2×4 |
| USBリビジョン | 3.1 2.0 | 3.0 2.0 | 3.1 2.0 | 3.1 2.0 | 3.0 2.0 | 3.1 2.0 |
| USB3.1構成 | Gen2 x 6 Gen1 x 10 | Gen1 x 10 | Gen2 x 4 Gen1 x 8 | Gen2 x 4 Gen1 x 6 | Gen1 x 4 | Gen2 x 6 Gen1 x 10 |
| SATA3の数 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| Chipset | モバイル向け | HM370 | QM370 |
|---|---|---|---|
| TDP | 3W | 3W | |
| PCI-e レーン最大数 | 16 | 20 | |
PCI-e構成 | x1,x2,x4 | x1,x2,x4 | |
| USBリビジョン | 3.1 2.0 | 3.1 2.0 | |
| USB3.1構成 | Gen2 x 4 Gen1 x 8 | Gen2 x 6 Gen1 x 10 | |
| SATA3の数 | 4 | 4 |
このようにまとめてみました。今回はいよいよ300番台のチップセットになります。主にLGA1151ソケットのCPUに対応しますが、Kabylake,SkyLakeCPUには対応しません。
Zシリーズは二つあり、Q370チップセットと合わせて3シリーズがx16レーン二分割に対応しました。
PCI-eの最大レーン数も増えていき、M.2 SSDも広く使われるようになりました。
また、USB3.1Gen2をネイティブサポートし始めました。ちなみにUSB3.1Gen1はUSB3.0のリネーム版なので性能は変わりません。
そしてローエンド版H310チップセットはPCI-e Gen3に対応しておらず、ゲーミングPCにはあまり向いてない仕様になっています。また、USB3.1 Gen2をネイティブサポートしていません。
製品例
