今回はIntel社の200番台チップセットです。通称「Intel 200 Series」です。主に第七世代のCoreiシリーズをサポートします。
Intel 200 Series 開発コード名: Kaby Lake
| Chipset | Z270 | H270 | B250 | Q270 | Q250 | X299 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TDP | 6W | 6W | 6W | 6W | 6W | 6W |
| PCI-e レーン最大数 | 24 | 20 | 12 | 24 | 14 | 24 |
プロセッサ PCI-e構成 | 1×16,2×8 1×8 & 2×4 | 1×16 | 1×16 | 1×16,2×8 1×8 & 2×4 | 1×16,2×8 1×8 & 2×4 | x1 x2 x4 |
| USBリビジョン | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 |
| USB3.0 | 10 | 8 | 6 | 10 | 8 | 10 |
| SATA3の数 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 8 |
ラインアップはこのようになっています。
全体的にPCI-eレーンの最大数が増えている感じですね。Z270はZ付きハイエンドマザーボード用で、オーバークロックをサポートしました。そしてPCIeは驚異の24レーンで、従来通りx8レーン二つ分に分割することができるので、SLIやCrossfiraに対応していきました。
また、M.2ストレージを3台サポートしました。（3つソケットがあるマザーボードはほとんどないと思います）
廉価版B250チップセットでもPCIeを12レーンサポートし、M.2ストレージを1台サポートしました。そしてX付モデルの「X299」はX99の後継となります。主にワークステーション用となりますね。 こちらはLGA2066のSkyLake-X,Kaby Lake-Xをサポートします。 X99時代ではLGA2011-3ソケットが使われていました。
製品例
