今回はIntel社の100番台チップセットです。通称「Intel 100 Series」です。主に第六世代のCoreiシリーズをサポートします。
Intel 100 Series 開発コード名: Skylake
| Chipset | Z170 | H170 | B150 | H110 | Q170 | Q150 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TDP | 6W | 6W | 6W | 6W | 6W | 6W |
| PCI-e レーン最大数 | 20 | 16 | 8 | 6 | 20 | 10 |
プロセッサ PCI-e構成 | 1×16,2×8 1×8 & 2×4 | 1×16 | 1×16 | 1×16 | 1×16,2×8 1×8 & 2×4 | 1×16 |
| USBリビジョン | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 |
| USB3.0 | 10 | 8 | 6 | 4 | 10 | 8 |
| SATA3の数 | 6 | 6 | 6 | 4 | 6 | 6 |
| Chipset | HM170 | HM175 | QM170 | QM175 |
|---|---|---|---|---|
| TDP | 2.6W | 2.6W | 2.6W | 2.6W |
| PCI-e レーン最大数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
PCI-e構成 | x1 x2 x4 | x1 x2 x4 | x1 x2 x4 | x1 x2 x4 |
| USBリビジョン | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 | 3.0 2.0 |
| USB3.0 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| SATA3の数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
今回からいよいよ100番台に入っていきました。
デスクトップ向けの100Seiresチップセットは百番台と十番台でナンバリングされていきました。
Skylakeに対応していき、ソケットもLGA1151へと変更されました。
また、チップセットのプロセスが22nmとなり、その上CPUとチップセットの接続がDMI3.0になったために高速になりました。
Z170はハイエンド用チップセットとなっており、CPU側でPCI-e x16を二分割できるため、SLIやCrossfireにも対応していきました。
Z付きのCPUのオーバークロックをサポートしました。この世代からチップセット側のPCI-eのリビジョンは3.0に置き換わっていきましたが、H110とB150は依然として2.0までしかサポートしませんでした。
製品例
https://www.asus.com/jp/Motherboards/Z170-A/
(ASUS Z170-A)
- 5-Wayオプティマイゼーション: ワンクリックでオーバークロック設定、ファン設定、搭載時は水冷設定も自動で最適化
- ASUS Pro Clock技術: ベースクロックを調整して、オーバークロックでの安定性を向上
- Crystal Sound 3, Intel LANとTurbo LAN: クリアなオーディオおよび遅延が少ないネットワーク
- USB 3.1ポート搭載: Type-A+リバーシブル対応のType-C ポート
- 5X Protection II: 優れた耐久性と信頼性で長期間安定
(ASUS公式ホームページより)
