AMD 第六世代Ryzen CPUの最新情報【Zen5】

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AMDは自社の「Ryzen」シリーズCPUをおよそ一年に一回進化させています。Ryzenシリーズが登場したのは2017年の事ですが、そこから毎年進化し、2019年にはいよいよ7nmプロセスを採用したZen2アーキテクチャの第三世代Ryzen CPUが登場しました。

そしてその三世代後の「第六世代Ryzen」が既に噂され始めています。

この記事ではそんな第六世代Ryzen CPUの最新の噂情報を紹介します。現在噂されている情報は少ないですが、随時更新いたします。

 

 

この記事を1文で説明すると

  • 第六世代Ryzen CPUに採用されるZen5アーキテクチャではTSMCの5nm+プロセスが採用され、2022年~2023年頃に登場する見込み

第六世代Ryzen CPUの特徴

それでは早速第六世代Ryzen CPUについて現在のところ噂されている情報を紹介します。

 

1.コードネーム「Raphael」

まず第一に噂されていることとして、第六世代メインストリームデスクトップ向けRyzen CPUのコードネームは「Raphael」になる可能性が高いということです。これについては以下のツイートで言及されています。

 

@KOMACHI_ENSAKA より(Twitter)

Zen4アーキテクチャを採用する第五世代Ryzen CPUのコードネームは謎めいているようですが、どうやら第六世代については具体的な文字列が出ているようです。

ラファエルというとどこかの動画クリエイターが思い浮かぶのは私だけではないと思いますが、一般的な「ラファエル」は主に旅人の守護者として信仰されているユダヤ教やキリスト教の大天使です。

第四世代Ryzenの「Vermeer(フェルメール)」は画家ですね。

 

2.Zen5アーキテクチャを採用

もはや流れ的にそうなるとしか言いようがありませんが、第六世代Ryzen CPUではZen5アーキテクチャが採用されると言われています。第二世代RyzenではZenアーキテクチャを少し改善したZen+が採用されましたが、今後そのようなマイナーアップデートが登場しないのならばZen5アーキテクチャを採用ということになりますね。

Zen4アーキテクチャではTSMCの5nmプロセスが採用されるかもしれないと言われていますが、Zen5では第二世代の5nmプロセスか、あるいはTSMCの3nmプロセス(N3)が早くも導入されるかもしれません。

によるとTSMCの3nmプロセスは2021年の後半頃に生産が開始され、2022年の後半頃に大量生産が開始されるかもしれないとのことです。Zen5アーキテクチャが2022年の後半頃に登場するのだとしたら少し間に合わないかもしれませんが、状況次第では3nmプロセスが搭載される可能性もあります。3nmプロセスでは5nmプロセスと比較して10~15%程度の性能向上30%程度の電力削減が期待されています。

一方で、TSMCの5nmプロセスは過去の28nmプロセス(AMD割とで長く採用された)や7nmプロセスのように長期間にわたってメインストリームになるとのことで、より成熟された5nm +が採用される可能性も高いです。

2020年11月以降に成された最新の噂によると、5nmプロセスでもなく3nmプロセスでもなく、一気にTSMCの2nmプロセスに移るのではないかという説があるそうです。

 

 

3.Zen4アーキテクチャで実装される機能

まだZen5どころかZen4アーキテクチャすら正式に発表されている情報が少ないですのでZen5アーキテクチャから実装される新機能については考えるのが難しいです。

そういうわけで、とりあえずZen4アーキテクチャで実装され、そのままZen5にも引き継がれるであろう要素を紹介します。

 

新ソケット

まずはCPUを取り付けるためのソケットですが、第五世代Ryzen CPUから新しいものになると言われています。メインストリームCPUのソケットがこれまで「AM~」と続いてきたことを考えると素直にAM5ソケットになるでしょう。

 

DDR5

そしてメインメモリ周りについても、第五世代RyzenからDDR5をサポートすると言われています。おそらく第四世代Ryzenと五世代の間に互換性はない(ソケットがそもそも異なる) ので、このタイミングでDDR5、そして後述のPCI-express 5.0をサポートするのはあり得る話です。

実際にソケットAM3からAM4への進化でDDR4メモリが採用されるようになったという歴史もあります。

 

PCI-Express 5.0

そしてPCI-Express 5.0をサポートすると言われています。単純計算でGen 4と同じレーン数で倍の転送速度を実現できるようになるわけですが、正直PCI-e 5.0までくるとグラフィックボードの取り付けにおいてはオーバースペックではあります。 そのため、少ないレーン数で取り付けができるようになるか、ストレージの複数接続等で役に立つでしょうか。

 

加えて、もしかするとZen3アーキテクチャでは採用されないことが公式で発表された「SMT4」(1コア4スレッド)テクノロジーが導入されるかもしれないですね。これは高性能なコアを搭載しているとき、1スレッド運用ではリソースが余ってしまい効率が悪いから架空上で4スレッドとして認識しようという話ですが、1コア当たりの性能が現在よりも大幅に向上するであろうZen5アーキテクチャでは採用される可能性も無きにしも非ずですね。

1コア当たりの性能も重視されてはいますが、IntelやAMDが年々メインストリームCPUのコア数を増加させていることから考えると、やはり多コアも重要なのでしょう。そう考えるとSMT4テクノロジーは高性能コアで多コアを実現できるのですから、理にかなっているのかもしれません。

 

SMT

Simultaneous Multithreadingの略。単一CPUにより複数の実行スレッドを同時に実行するプロセッサの機能。 物理的なコアが増えるわけではないため性能が倍増するわけではないが、リソースの配分を効率的に行うことができる。1コア当たり2スレッドにするのが主流。

発売日

順調にいけば2022年の秋ごろとなりますが、感染症の蔓延等が原因でZen4アーキテクチャから遅れが生じてくるかもしれません。そのため、早くて2022年の秋、遅くとも2023年の夏ごろには登場する見込みです。

2022年ってことは… 筆者がちょうど20歳になる年ですね。







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期限:2021/05/31

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