Intel 第12世代デスクトップ向けCPUの情報【Alder Lake-S】

Intel第10世代デスクトップ向けCPUシリーズ「Comet Lake-S」が登場していないうちからこの話題を取り上げるのは少しアレですが、実は第12世代デスクトップ向けCPUについてももう噂されています。

それが本当に第12世代になるのかはよくわかりませんが、とりあえず噂されている情報をまとめてみます。

 

 

この記事を2文で説明すると

第12世代デスクトップ向けCPUのアーキテクチャとは

もうすぐ登場するIntelの第10世代デスクトップ向けCPUで採用されるアーキテクチャは「Comet Lake-S」になります。これはまだIce Lakeとは違って14nmプロセスを採用しているものです。

そして来年に登場すると考えられているIntelの第11世代デスクトップ向けCPUで採用されるアーキテクチャは「Rocket Lake-S」になると考えられています。

こちらもComet Lakeと同様に14nmプロセスアーキテクチャを採用すると考えられています。更に次の年に登場するのが「第12世代CPU」となるわけですが、今回のリーク情報で「Alder Lake」という名前のアーキテクチャが採用されるかもしれないと言及されています。

Comet Lakeシリーズのようにモバイル向けの「U」シリーズも登場するかもしれませんが、今回噂されたのはデスクトップ向けの「S」シリーズについてです。　そしてそのAlder Lakeには驚くような特徴があるかもしれないと噂されています。

ちなみに「Alder」というのは木材の一種で、「Lake」というのは湖です。

 

 

Alder Lakeアーキテクチャの特徴

あくまでも噂程度の話ですので、信ぴょう性は非常に低くなっています。単なるうわさ話としてご覧ください。

 

 

１．プロセスは10nm ++

AMDがTSMCの7nmプロセスを2019年の第三世代Ryzen CPUで用いてからもうだいぶ時間が経つのに、まだIntelは10nmプロセスまでしか開発していません。しかしIntelの10nmプロセスはTSMCの7nmプロセスとほぼ互角の性能を持ち合わせているとのことですので、まだいいでしょう。でもデスクトップ向けCPUについてはまだ14nmプロセスです。

とりあえず現在の噂では第11世代のRocket Lake -Sまで14nmプロセスが続くと言われていて、第12世代で採用されうる「Alder Lake」アーキテクチャについては10nm ++プロセスを採用すると噂されています。

なぜ+が二つもついているのかと言いますと、+が付かない最初の10nmプロセスがIce Lakeで採用され、10nm +が次の「Tiger Lake」で採用されると考えられているためです。

そして第三代目となる10nmプロセスを採用することになりそうですので、10nm ++となります。ちなみにAMDはこのころにもう5nm +アーキテクチャ（Zen 5）を開発していることでしょう。

 

 

 

 

２．big.LITTLE戦法

現在スマートフォン向けのプロセッサでは「big.LITTLE」というコアの構成が採用されることがしばしばあります。

 

 

例えばこれまでにQualcomm社のSnapdragonシリーズ等で採用されてきましたが、最近ではIntelの「Lake Field」というCPUでも採用されています。

Lake FieldではATOM系列の低性能・省電力のコアとIcelakeの高性能で消費電力の高いコアが組み合わせられています。

 

そして今回リークしたAlder LakeのCPUについては、3つあるうち2つだけ、この「big.LITTLE」構成がとられています。

bigは高性能なコアを表し、small（little）は省電力のコアを表します。高性能コアはIce Lake系列となる「Golden Cove」アーキテクチャのもので、低電力コアはATOM系列となる「Gracemont」アーキテクチャのものになります。

それを考えるとLake fieldによく似ていますね。

一般的には高性能なコアよりも省電力のコアの方が多いですが、このリーク情報だと同じ数になっていますね。そして、「GT1」という内蔵グラフィックスコアも付属しています。

 

 

３．TDP最大150W

リーク情報では、TDPは150Wにまで拡張されるかもしれないことが指摘されています。Corei3,i5などのエントリーモデルで100Wを超えるのは考えにくいので、150Wに達するのだとしたらCorei9シリーズになるでしょう。

また、上の表で125WとなっているCPUについてもCorei9か、あってもCorei7だと考えられます。そもそもCoreiシリーズかすらよくわかりませんが。

 

 

４．ソケットはLGA 1700

第6世代Coreiシリーズから第9世代Coreiシリーズまでずっとデスクトップ向けはLGA 1151ソケットを採用してきました。そして第10世代でついにLGA 1200ソケットに変わったところですが、このAlder Lakeアーキテクチャを採用したデスクトップ向けCPUではLGA 1700ソケットをサポートすることが言及されています。すなわちLGA 1200ソケットが使われるのは第11世代「Rocket Lake」までということですね。

もはやメインストリームとしてはコンタクトの数が多すぎるソケットですが、おそらくピンの間隔が狭まってより密になると考えられますので、ソケットのサイズ自体はそこまで変わらないかもしれません。

でもこのリーク情報のCPUがメインストリーム向けCPUではない可能性も十分に考えられます。

 

 

５．PCI-e 4.0をサポート

AMDが提供するRyzenプロセッサシリーズでは2019年に発売された「第三世代 Ryzen」の時点でPCI-express 4.0をサポートしていました。

しかしIntelのプロセッサはモバイル向けを含め、いずれのプロセッサでもPCI-e 4.0をサポートしていません。そこで、2021年に登場するであろう第11世代「Rocke Lake」CPUではPCI-e 4.0がサポートされるだろうと言われています。

そのため、第12世代CPUではほぼ確実にサポートされるでしょう。

 

６．最大32CUの内蔵グラフィックスを搭載

第11世代のTiger Lake CPUに関してはIntel第12世代「Xe」グラフィックスが搭載され、最大で96CU（コンピュート・ユニット）になると言われています。ですが最新のリーク情報によると、第12世代のAlder Lakeについては同じくXeアーキテクチャに基づいた内蔵グラフィックスが搭載されるものの、CU数が減少して32CUになるとのことです。まだ信ぴょう性の低いリーク情報になりますが、これが本当だとすればその性能は単純計算で第10世代デスクトップ向け「Comet Lake」CPUの内蔵グラフィックスと同等になるでしょう。

ただ、より高いグラフィック性能を求めている場合には外付けのグラフィックボード等を搭載すれば良い話なので、ある側面では理にかなっていると言えます。

ラインナップ

具体的な型番としては従来通り「Core i9-12900」のようになると考えられていますが、一旦型番は置いといて、いくつかのラインナップについて既に噂されています。

 

現在噂されているのは以上の通りです。CPUの名前の一番最初の数字が高性能コア数（Sunny Cove系列）を表していて、その次の数字が省電力コア数（Atom系列）を表していて、最後の数字がGPUの種類を表しているだろうとのことです。

最上位モデルでは8,8,1の組み合わせとなっていて、高性能コア数が従来のCore i7のコア数並みになっています。その上省電力コア数もたくさんあるため、より効率的に処理することができるのでしょう。　おそらくこちらがCore i9系でしょう。

反対に、一番下のモデルについては省電力コアが搭載されておらず、従来のCPU通りの構成になっています。高性能コア数が2ですので、Celeron系列でしょうか。なお、ATOM系列の省電力コアのみを採用したモデルはここに登場していませんので、やはりこのラインナップはメインストリームである「Core」シリーズ系統（Pentium , Celeronを含む）に限ります。ATOM系はまた別です。

発売日

長く続いたデスクトップ向け14nmプロセスシリーズに終止符を打つこのシリーズですが、登場するのは2021年の後半になるとIntelから発表されています。2020年内に第11世代の「Rocket Lake-S」が登場する予定なので、このご時世ながら割と順調に開発が進んでいるのでしょうか。

2021年2月に公開された新しい噂情報では、このAlder Lakeシリーズが2021年の9月ごろに登場すると紹介されています。この記事ではデスクトップ向け「S」シリーズについて主に取り扱ってきましたが、おそらくモバイル向けのものから登場することになるでしょう。　というかそもそもまだ2021年2月時点では第11世代デスクトップ向けCPU「Rocket Lake-S」シリーズすら登場していない状況ですね。ただ、Rocket Lake-Sシリーズについては短命になると予想されていたりもします。