Intel 第12世代デスクトップ向けCPUの情報【Alder Lake-S】

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Intel第10世代デスクトップ向けCPUシリーズ「Comet Lake-S」が登場していないうちからこの話題を取り上げるのは少しアレですが、実は第12世代デスクトップ向けCPUについてももう噂されています。

それが本当に第12世代になるのかはよくわかりませんが、とりあえず噂されている情報をまとめてみます。

 

 

この記事を2文で説明すると

  • Intel第12世代デスクトップ向けCPUには「Alder Lake」アーキテクチャが採用されるかもしれない
  • Alder Lakeアーキテクチャでは10nm ++プロセスが採用され、big.LITTLEコア構成を採用し、最大16コア32スレッドになるかもしれない

第12世代デスクトップ向けCPUのアーキテクチャとは

もうすぐ登場するIntelの第10世代デスクトップ向けCPUで採用されるアーキテクチャは「Comet Lake-S」になります。これはまだIce Lakeとは違って14nmプロセスを採用しているものです。

そして来年に登場すると考えられているIntelの第11世代デスクトップ向けCPUで採用されるアーキテクチャは「Rocket Lake-S」になると考えられています。

こちらもComet Lakeと同様に14nmプロセスアーキテクチャを採用すると考えられています。更に次の年に登場するのが「第12世代CPU」となるわけですが、今回のリーク情報で「Alder Lake」という名前のアーキテクチャが採用されるかもしれないと言及されています。

Comet Lakeシリーズのようにモバイル向けの「U」シリーズも登場するかもしれませんが、今回噂されたのはデスクトップ向けの「S」シリーズについてです。 そしてそのAlder Lakeには驚くような特徴があるかもしれないと噂されています。

ちなみに「Alder」というのは木材の一種で、「Lake」というのはです。

 

 

Alder Lakeアーキテクチャの特徴

あくまでも噂程度の話ですので、信ぴょう性は非常に低くなっています。単なるうわさ話としてご覧ください。

 

 

1.プロセスは10nm ++

AMDがTSMCの7nmプロセスを2019年の第三世代Ryzen CPUで用いてからもうだいぶ時間が経つのに、まだIntelは10nmプロセスまでしか開発していません。しかしIntelの10nmプロセスはTSMCの7nmプロセスとほぼ互角の性能を持ち合わせているとのことですので、まだいいでしょう。でもデスクトップ向けCPUについてはまだ14nmプロセスです。

とりあえず現在の噂では第11世代のRocket Lake -Sまで14nmプロセスが続くと言われていて、第12世代で採用されうる「Alder Lake」アーキテクチャについては10nm ++プロセスを採用すると噂されています。

なぜ+が二つもついているのかと言いますと、+が付かない最初の10nmプロセスがIce Lakeで採用され、10nm +が次の「Tiger Lake」で採用されると考えられているためです。

そして第三代目となる10nmプロセスを採用することになりそうですので、10nm ++となります。ちなみにAMDはこのころにもう5nm +アーキテクチャ(Zen 5)を開発していることでしょう。

 

 

 

 

2.big.LITTLE戦法

現在スマートフォン向けのプロセッサでは「big.LITTLE」というコアの構成が採用されることがしばしばあります。

 

big LITTLE

高度な処理を高性能なコアで、簡単な処理を省電力のコアで処理することで電力効率をより高めることができるプロセッサコアの構成。
主にモバイル端末のCPUで採用されている。

 

例えばこれまでにQualcomm社のSnapdragonシリーズ等で採用されてきましたが、最近ではIntelの「Lake Field」というCPUでも採用されています。

Lake FieldではATOM系列の低性能・省電力のコアIcelakeの高性能で消費電力の高いコアが組み合わせられています。

 

Alder Lakeリーク情報(wccftechより)

そして今回リークしたAlder LakeのCPUについては、3つあるうち2つだけ、この「big.LITTLE」構成がとられています。

bigは高性能なコアを表し、small(little)は省電力のコアを表します。高性能コアはIce Lake系列となる「Golden Cove」アーキテクチャのもので、低電力コアはATOM系列となる「Gracemont」アーキテクチャのものになります。

それを考えるとLake fieldによく似ていますね。

一般的には高性能なコアよりも省電力のコアの方が多いですが、このリーク情報だと同じ数になっていますね。そして、「GT1」という内蔵グラフィックスコアも付属しています。

 

 

3.TDP最大150W

リーク情報では、TDPは150Wにまで拡張されるかもしれないことが指摘されています。Corei3,i5などのエントリーモデルで100Wを超えるのは考えにくいので、150Wに達するのだとしたらCorei9シリーズになるでしょう。

また、上の表で125WとなっているCPUについてもCorei9か、あってもCorei7だと考えられます。そもそもCoreiシリーズかすらよくわかりませんが。

 

 

4.ソケットはLGA 1700

第6世代Coreiシリーズから第9世代Coreiシリーズまでずっとデスクトップ向けはLGA 1151ソケットを採用してきました。そして第10世代でついにLGA 1200ソケットに変わったところですが、このAlder Lakeアーキテクチャを採用したデスクトップ向けCPUではLGA 1700ソケットをサポートすることが言及されています。すなわちLGA 1200ソケットが使われるのは第11世代「Rocket Lake」までということですね。

もはやメインストリームとしてはコンタクトの数が多すぎるソケットですが、おそらくピンの間隔が狭まってより密になると考えられますので、ソケットのサイズ自体はそこまで変わらないかもしれません。

でもこのリーク情報のCPUがメインストリーム向けCPUではない可能性も十分に考えられます。

 

 

5.PCI-e 4.0をサポート

AMDが提供するRyzenプロセッサシリーズでは2019年に発売された「第三世代 Ryzen」の時点でPCI-express 4.0をサポートしていました。

しかしIntelのプロセッサはモバイル向けを含め、いずれのプロセッサでもPCI-e 4.0をサポートしていません。そこで、2021年に登場するであろう第11世代「Rocke Lake」CPUではPCI-e 4.0がサポートされるだろうと言われています。

そのため、第12世代CPUではほぼ確実にサポートされるでしょう。

第12世代モバイル向けCPUは?

最後におまけ程度に第12世代モバイル向けCPUについても話しますが、こちらについては10nm ++プロセスではなく、Intelの7nmが採用されると言われています。

つまりデスクトップ向けは10nm、モバイル向けは7nmという時代になるかもしれないということですね。この状況は現在と似ています。現在はモバイル向け「Ice Lake」でのみ10nmプロセスが採用され、デスクトップ向け「Comet Lake -S」ではまだ14nmプロセスとなっていますからね。







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期限:2020/06/30

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