AMD X670マザーボード情報【第四世代Ryzen】

当サイトで最も人気のある記事はAMDの第四世代Ryzenについての情報を紹介している記事になります。

第四世代Ryzenのアーキテクチャ「Zen3」の情報

この記事ではAMDの第四世代Ryzen CPUについての情報を紹介しているわけですが、この度第四世代Ryzenをサポートする新しい「X670チップセット」の情報が入ってきたため紹介します。

0.1 この記事を2行で説明すると

1 X670チップセットの特徴
2 対応CPUは？
3 いつ発売される？

この記事を2行で説明すると

X670チップセットではPCI-e 4.0が強化され、対応するUSB / SATA / M.2スロットの個数も多くなると期待される
でも実用的にはX570とあまり変わらないと思われるため、とりあえずX570マザーボードを持っていれば第四世代Ryzenまでは耐えそう

X670チップセットの特徴

それでは現時点でわかっているX670チップセットの特徴を紹介していきます。なお、サポートするPCIeレーンの数、USBの個数等の詳しい数値についてはまだわかっていないです。

１．ソケットは最後のAM4

第四世代Ryzenでは第三世代と同じようにPCI-e 4.0をサポートし、メインメモリについてはDDR4を同様にサポートします。そしてプロセスについても7nm +となり、実質的な細さはあまり変わりません。

Zen+⇨Zen2の進化とは違い、一からアーキテクチャを設計しなおすとのことで大幅なパフォーマンス改善は期待されるのですが、対応ソケットはAM4のままのようです。そして新世代Ryzen CPUから用いてきたこのAM4ソケットですが、第四世代Ryzenが最後になると言われています。

コンタクト数は1,331個、Intelのメインストリーム向けCPU用ソケットのコンタクト数が1,155個（LGA 1155）であることを考えるとコンタクトの不足感はあまり感じませんが、第五世代RyzenではDDR5 / PCI-e 5.0をサポートすると言われています。

それを考えると同じソケットにはならないだろうとのことです。これまでのRyzenといったらすべてソケットがAM4だったので相性問題であまり困ることがなかったのですがいよいよ五世代からは注意が必要そうです。

おそらくソケット名としてはAM5になると思われるのですが、その大きさはAM4よりも多少小さくなるでしょう。もしかしたらIntelと同じようにLGAソケット（ピンがマザーボード側にある）を採用するかもしれませんね。

３．PCIe 4.0のサポートを強化

一応X570チップセットからPCI-e 4.0をネイティブでサポートしました。しかしまだ発熱問題等で未熟な部分が多いかと思います。先ほどもちらっと説明しましたが第四世代Ryzen CPUではPCI-e 5.0をサポートせず、そのままPCI-e 4.0までのサポートになります。　２年目のGen 4ということでより改善され、強化されるそうです。