みなさんこんにちは、最近AMDから新しい第三世代Ryzenと共に新しい「X570チップセット搭載マザーボード」が発売されましたね。
Ryzen三世代ではどのような変化があったのか、については以下の記事をご覧ください
結局Ryzen3世代、なにが変わったのか？
今回は、「X570」チップセットが、その下位互換である「X470チップセット」と比べてどう変化したのかを解説していきます。
また、廉価版「B550チップセット」については以下の記事をご覧ください。
【安く第三世代Ryzen環境を】廉価版B550チップセットが登場
X470とX570の違いを表で確認してみる
まず最初に、主な変更点を表を使って比べていきたいと思います。
| 比較項目 | X570 | X470 |
|---|---|---|
| 対応CPU | Ryzen Gen3(Gen2) | Ryzen Gen2(Gen1 & Gen3) |
| PCI-express | 4.0 | 3.0 |
| USB3.1 Gen2 | 8 | 2 |
| USB3.1 Gen1 | 0 | 6 |
| USB2.0 | 4 | 6 |
| SATA3 | 4 | 6 |
| 最大消費電力 | 15W | 5W |
| プロセス | 14nm | 40nm |
それでは一番上からみてきましょう。まず対応CPUについてです。X470の時代では第一世代Ryzenをサポートしていましたが、X570では対応外となっています。ちなみにソケットの形は全く変わりません。
また、X470チップセット搭載マザーボードの一部では、Ryzen三世代に対応しているものもあります。
続いてPCI-Expressについてですが、ついに4.0に対応するようになりました。3.0から4.0に変わったことによる恩恵については、以下の記事をご覧ください。
https://bablishe.com/hardware/selfmadepc/howtomake/motherboard/ifweneed-pcie-gen4/
続いてUSBのサポートについてですが、X570ではUSB3.1 gen1(3.0)をネイティブサポートしなくなりました。ただし、その上位互換のUSB 3.1 gen2の対応個数が増えているため、特に不便なことはありません。ただ、USB2.0についてはまだ残っています。個人的な意見ですが、USB2.0の機器を3.0の方に挿すとたまに不具合が起きたことがあったと思います。（気のせいかもしれませんが） そういった意味では、USB2.0は残ってて良かったと思います。
続いてSATA3.0ですが、減っています。
ただし、メーカー側がマザーボードに増設できるようになっているため、結果的に個数は変更なしと考えても良いでしょう。
続いて最大消費電力ですが、3倍も増えています。主に、PCI-e gen4 のサポート等が関係しています。ただし、あくまで最大消費電力であるため、普通に使う分にはX470と大差ないと思われます。
続いてプロセスですが、40nmから14nmにグレードアップしています。これによって消費電力や発熱を抑えられたかと思われましたが、おそらくPCI-e gen4 への対応等で逆に、発熱するようになっていると思われます。そのため、新しいX570マザーボードの多くに、ヒートシンク用の冷却ファンがみられます。
他にも、BIOS設定の変化等もありますが、顕著な変化はこのくらいです。
それぞれのお勧め商品
続いては各種チップセットのおすすめマザーボードについてですが、過去にこのサイトで紹介していました。
PCI-express 4.0は必要なのか？
詳しくは上のリンクの記事で紹介していますが、X570のマザーボードがX470に比べてだいぶ高いのは、PCI-e gen4への対応が原因だと思われます。第三世代RyzenをX470で使っても性能低下はほぼ起きないという情報もあるため、PCI-e gen4を特に使わない人はとりあえずX470の購入を検討した方が良いかもしれません。
本記事はここまでとなります。ご覧いただきありがとうございました。
