X470とX570チップセットの違いを徹底解説

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みなさんこんにちは、最近AMDから新しい第三世代Ryzenと共に新しい「X570チップセット搭載マザーボード」が発売されましたね。

Ryzen三世代ではどのような変化があったのか、については以下の記事をご覧ください

結局Ryzen3世代、なにが変わったのか?

 

今回は、「X570」チップセットが、その下位互換である「X470チップセット」と比べてどう変化したのかを解説していきます。

 

また、廉価版「B550チップセット」については以下の記事をご覧ください。

【安く第三世代Ryzen環境を】廉価版B550チップセットが登場

 

(新しくなったX570のロゴ)

X470とX570の違いを表で確認してみる

まず最初に、主な変更点を表を使って比べていきたいと思います。

比較項目X570X470
対応CPURyzen Gen3(Gen2)Ryzen Gen2(Gen1 & Gen3)
PCI-express4.03.0
USB3.1 Gen282
USB3.1 Gen106
USB2.046
SATA346
最大消費電力15W5W
プロセス14nm40nm

それでは一番上からみてきましょう。まず対応CPUについてです。X470の時代では第一世代Ryzenをサポートしていましたが、X570では対応外となっています。ちなみにソケットの形は全く変わりません。

また、X470チップセット搭載マザーボードの一部では、Ryzen三世代に対応しているものもあります。

続いてPCI-Expressについてですが、ついに4.0に対応するようになりました。3.0から4.0に変わったことによる恩恵については、以下の記事をご覧ください。

https://bablishe.com/hardware/selfmadepc/howtomake/motherboard/ifweneed-pcie-gen4/

 

続いてUSBのサポートについてですが、X570ではUSB3.1 gen1(3.0)をネイティブサポートしなくなりました。ただし、その上位互換のUSB 3.1 gen2の対応個数が増えているため、特に不便なことはありません。ただ、USB2.0についてはまだ残っています。個人的な意見ですが、USB2.0の機器を3.0の方に挿すとたまに不具合が起きたことがあったと思います。(気のせいかもしれませんが) そういった意味では、USB2.0は残ってて良かったと思います。

続いてSATA3.0ですが、減っています。

ただし、メーカー側がマザーボードに増設できるようになっているため、結果的に個数は変更なしと考えても良いでしょう。

続いて最大消費電力ですが、3倍も増えています。主に、PCI-e gen4 のサポート等が関係しています。ただし、あくまで最大消費電力であるため、普通に使う分にはX470と大差ないと思われます。

続いてプロセスですが、40nmから14nmにグレードアップしています。これによって消費電力や発熱を抑えられたかと思われましたが、おそらくPCI-e gen4 への対応等で逆に、発熱するようになっていると思われます。そのため、新しいX570マザーボードの多くに、ヒートシンク用の冷却ファンがみられます。

 

他にも、BIOS設定の変化等もありますが、顕著な変化はこのくらいです。

続いては各種チップセットのおすすめマザーボードについてですが、過去にこのサイトで紹介していました。

PCI-express 4.0は必要なのか?

 

詳しくは上のリンクの記事で紹介していますが、X570のマザーボードがX470に比べてだいぶ高いのは、PCI-e gen4への対応が原因だと思われます。第三世代RyzenをX470で使っても性能低下はほぼ起きないという情報もあるため、PCI-e gen4を特に使わない人はとりあえずX470の購入を検討した方が良いかもしれません。

 

本記事はここまでとなります。ご覧いただきありがとうございました。







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期限:2020/11/30

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