【Zen4】AMDソケットAM5の情報【Ryzen CPU】

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パソコンのCPUはマザーボードに取り付けて使用しますが、ソケットというものを介してマザーボードに接続することができます。そしてそのソケットには規格があり、例えば現在AMDのRyzen CPUでは「AM4」と呼ばれる規格が使われています。

そしてZen4アーキテクチャが採用される次のRyzen CPUではソケットが変わり「AM5」が新たに使われるようになるかもしれないと噂されています。この記事ではそんなAM5の特徴について紹介していきます。

 

 

Socket AM5の特徴

それでは早速、新しく登場するSocket AM5の特徴について紹介していきます。なお、噂情報になります。

 

 

デザイン

Twitter@ExecutableFix

デザインについてはそこまで話題になっていませんが、AM5に対応したCPUのモデル図のようなものが投稿されていたりします。基盤の上に乗っかっている銀色のヒートスプレッダが特殊な形になっていますが、もっと気になるのはこれまでのようにCPU側にピンがあるわけではないということですね。

AM4はCPU側にピンがある「PGA」方式を採用していましたが、AM5はマザーボード(ソケット)側にピンがある「LGA」方式になるかもしれないとのことです。

なお、マザーボードとCPUをつなぐピンの数(コンタクト数)はAM4の「1,331個」よりも多くなることが予想されます。基本的にこのコンタクト数は年々増えているんですよね。 ですが技術が進歩しているのでソケットの大きさ自体はそこまで大きくなっていません。

 

互換性

ソケットの話ですのでどんなCPUに対応するのかももちろん重要ですが、どのようなCPUクーラーを使うことができるかも重要になってきます。

こちらのツイートをご覧ください。AM5についての情報が公開されています。どうやらソケットAM4用のCPUクーラーを、専用の部品を利用することでAM5ソケットにも利用することができるだろうとのことです。ソケット自体の大きさはそこまで変わらないので、そこそこの互換性は確保できているようですね。

 

最大TDP 170W

上のツイートにも載っていますが、AM5は最大のTDPが170Wになるとのことです。もしかすると今後Ryzen 9-5950Xの105Wを超えるTDPのモンスターCPUが登場するかもしれないということですね。なんとなくRyzenシリーズは(Threadripperを除いて)TDPが低いイメージだったので衝撃的です。

なお、TDP 170Wのものについては水冷の280mm(二連ファン)ラジエーターを搭載してるCPUクーラーが必要になってくるとのことです。

 

AM5の通信

 

TechPowerUpより

こちらの画像をご覧下さい。AM5を取り巻く通信についてです。DDR5やPCI-Expressなどの単語が登場していますね。しかしPCI-Express 5.0はサポートされず、4.0のままとなっています。

今更ではあるのですが、チップセットへはPCI-Express通信となっているのですね。

 

対応CPU

対応CPUはとりあえずZen4アーキテクチャが採用される「Ryzen 6000」シリーズ(第五世代)以降のRyzen CPUになります。詳しくは以下の記事をご覧ください。

第五世代「Ryzen CPU」情報【Zen4アーキテクチャ】

 

参考記事:https://www.tomshardware.com/news/amds-upcoming-socket-am5-for-raphael-processors-to-lack-pcie-50-support

https://www.pcgamer.com/amd-am5-socket-specs-leak-including-info-on-monster-170w-chip/







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期限:2021/05/31

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